矽橡膠片材(橡膠墊片（piàn）)是目前電子行業使用為數（shù）較多的一類產品，它主要用於傳感導熱，是專門為利用縫隙傳遞熱量而選擇的最佳材料之一，在使用過程中它不僅能夠取（qǔ）到（dào）填充縫隙，貫（guàn）通發熱（rè）部位與散熱部位的（de）通道，還能有效的提神傳熱係統的（de）效率（lǜ）以及穩定性，並且采用矽膠材料尅取到一定的絕緣（yuán），減震，密封以及防護等作用，能夠滿足各種中小（xiǎo）型電子設備有良好的導熱係統，是（shì）目前比較（jiào）傳統的一類導熱填充材（cái）料。

然（rán）而在實際使用過程當中，也不同的產品質量問題出現，其中比較常見的則（zé）是導熱傳感失效以及產品出現老化壽命下降問題，而在這些問題當中老化（huà）壽（shòu）命的問題占據主要因素，那麽導熱矽膠片材都有哪些影響使用壽（shòu）命的現象呢？

一（yī）、導熱墊片的“老化變硬”指什麽？

有機（jī）矽導熱墊片在使用過程（chéng）中，由於長期處於高溫環境（jìng）下，硬度會出現增長的現象，這將嚴重影響墊片的使用效果和（hé）使用壽（shòu）命，同時對電子電器設備也（yě）會造成損壞。

因而使用者會對產品（pǐn）做一個老（lǎo）化測試，不同的廠家、不同應用會有不同的標準，常（cháng）見的有150℃烘烤72小時，來對烘烤前（qián）後的硬度作對比（bǐ）。

二、導熱墊片後期變硬有什（shí）麽危（wēi）害？

由於此類導（dǎo）熱材料多用於精密複雜的電子電氣產品，一旦出現此類問題，常見（jiàn）的危害如下：

1、墊片變硬後，不僅不（bú）方便施工，還會使貼（tiē）合度下降，嚴重（chóng）增加熱阻，散熱（rè）效果下降。

2、施工後變硬，墊片自身容易開裂、甚至粉化，墊片壽命變（biàn）短，同時嚴重降低（dī）散熱（rè）效果。

3、後期變硬還（hái）會出現墊片和被保（bǎo）護元器件分離，致使元器件直接裸露，這樣容易引起（qǐ）產品短（duǎn）路或熱氧化、生鏽（xiù）等（děng），影響元器件壽命。

三、什麽因素（sù）引起的後期變硬？

有機矽導熱墊（diàn）片是複合材料，由提供高彈性的加成型有機矽彈性體和提供導（dǎo）熱性能的導熱填料兩（liǎng）部分混合製（zhì）備而（ér）成。所以影響因素主要有以下幾點：

1、交聯劑過量（liàng）太多（這個因數最大，也最容易出問題）：

一般來講含氫矽油的添加時（shí），含氫與乙烯基摩爾比需控製在（1.2-1.8）：1，這裏的含氫（qīng）包括側氫和端氫矽（guī）油。很（hěn）多人誤認為端氫多加一點，強度會高一點，硬度會降低，所以（yǐ）會過量的加入端氫（qīng）矽油，結果就是膠體回彈性下降，表麵粘（zhān）性下（xià）降，老化後（hòu）硬度上升很（hěn）快。

2、含氫矽油中的揮發分（fèn）一般比較高，高的（de）甚至會達到（dào）12%左右，這些揮發分（fèn）中（zhōng）一部（bù）分是環矽氧烷（wán）單體（DMC），還有一部分是含氫小分子單體（直鏈或環狀），這些含氫小分子的特（tè）性是中（zhōng）低溫時活性不（bú）高（gāo），高溫時會緩慢反應，從而引發的現象就是（shì）後（hòu）期或（huò）老（lǎo）化後硬度變（biàn）大。

3、乙（yǐ）烯基矽油和含氫矽油（yóu）中揮發分偏高（gāo）時（shí），在老化過程中這些小分子會跑出，相當（dāng）於體係油的量降低，這不僅會引起墊片變硬，同時還會（huì）使導熱率下降。揮發後墊片接（jiē）觸（chù）界麵還會變（biàn）幹，表麵粘性下降。

4、粉料因素，原材料當中所添加的化合助劑不同（tóng），每種粉料的質量與提煉標準方法都（dōu）不同，所以（yǐ）導致矽橡膠墊片出現質量問題的（de）因素也占據其中之一。

四、如何解決這個問題（tí）？

控製好氫和乙烯基摩爾（ěr）比

計（jì）算（suàn）好氫和（hé）乙烯基摩爾比（bǐ），控製在（1.2-1.8） : 1，端氫矽油添加量不宜過高，一般相對於乙烯基低於0.9。這樣（yàng）既能保證硬度（dù）穩定，還能保持產品回（huí）彈性。